騰宸電子科技有限公司是一家專注smt加工、smt制造的民族企業(yè)，公司擁有強大的工程團隊和專業(yè)的smt、pcb、pcbA電子元器件制造采購團隊，服務于內(nèi)外眾多汽車電子、醫(yī)療電子、電力通訊、工業(yè)自動化和智能家居等各行業(yè)客戶，是一家集smt制造、電子元器件代采、smt貼片加工及測試組裝一站式綜合制造服務商。

一、 smt貼片加工膠水及其技術要求：

smt中使用的膠水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安裝器件的波峰焊過程。用膠水把表面安裝元器件固定在pcb上的目的是要避免高溫的波峰沖擊作用下可能引起元器件的脫落或移位。一般生產(chǎn)中采用環(huán)氧樹脂熱固化類膠水，而不采用酸膠水(需紫外線照射固化)。

二、smt工作對貼片膠水的要求：

1. 膠水應具有良機的觸變特性;

2. 不拉絲;

3. 濕強度高;

4. 無氣泡;

5. 膠水的固化溫度低，固化時間短;

6. 具有足夠的固化強度;

7. 吸濕性低;

8. 具有良好的返修特性;

9. 無毒性;

10. 顏色易識別，便于檢查膠點的質(zhì)量;

11. 包裝。 封裝型式應方便于設備的使用。

三、在點膠過程中工藝控制起著相當重要的作用。

生產(chǎn)中易出現(xiàn)以下工藝缺陷：膠點大小不合格、拉絲、膠水浸染焊盤、固化強度不好易掉片等。解決這些問題應整體研究各項技術工藝參數(shù)，從而找到解決問題的辦法。

1. 點膠量的大小

根據(jù)工作經(jīng)驗，膠點直徑的大小應為焊盤間距的一半，貼片后膠點直徑應為膠點直徑的1.5倍。這樣就可以保證有充足的膠水來粘結(jié)元件又避免過多膠水浸染焊盤。點膠量多少由螺旋泵的旋轉(zhuǎn)時間長短來決定，實際中應根據(jù)生產(chǎn)情況(室溫、膠水的粘性等)選擇泵的旋轉(zhuǎn)時間。

2. 點膠壓力(背壓)

目前所用點膠機采用螺旋泵供給點膠針頭膠管采取一個壓力來保證足夠膠水供給螺旋泵。背壓壓力太大易造成膠溢出、膠量過多;壓力太小則會出現(xiàn)點膠斷續(xù)現(xiàn)象，漏點，從而造成缺陷。應根據(jù)同品質(zhì)的膠水、工作環(huán)境溫度來選擇壓力。環(huán)境溫度高則會使膠水粘度變小、流動性變好，這時需調(diào)低背壓就可保證膠水的供給，反之亦然。

3. 針頭大小

在工作實際中，針頭內(nèi)徑大小應為點膠膠點直徑的1/2，點膠過程中，應根據(jù)pcb上焊盤大小來選取點膠針頭：如0805和1206的焊盤大小相差不大，可以選取同一種針頭，但是對于相差懸殊的焊盤就要選取不同針頭，這樣既可以保證膠點質(zhì)量，又可以提高生產(chǎn)效率。

4. 針頭與pcb板間的距離

不同的點膠機采用不同的針頭，有些針頭有一定的止動度(如CAM/A LOT 5000)。每次工作開始應做針頭與pcb距離的校準，即Z軸高度校準。