PCB板測(cè)試有哪幾種方法？
首先向大家介紹一下測(cè)試方法，根據(jù)PCB上有無安裝器件分類，可分為2種：一種是裸板測(cè)試，顧名思義就是沒有安裝器件的測(cè)試，主要測(cè)PCB制造后的通斷路情況。裸板測(cè)試有需要夾具或不需要夾具2種，通常PCB廠家會(huì)進(jìn)行裸板測(cè)試。另一種測(cè)試是在器件安裝之后的檢測(cè)，有幾種測(cè)試方法：AOI/AXI、飛針測(cè)試、ICT、FCT、邊界掃描等等。各種測(cè)試的方法不是對(duì)立的，也沒有一種方法是完美的。各有優(yōu)缺點(diǎn)，都不可能達(dá)到100%的覆蓋率。比如ICT測(cè)試通常只有70%覆蓋率。而飛針測(cè)試80%以上覆蓋率。但是如果同時(shí)使用2種方法，比如AOI/AXI加上ICT理想情況下覆蓋率可以達(dá)到95%。在實(shí)際使用中應(yīng)當(dāng)優(yōu)先使用不需要加測(cè)試點(diǎn)的測(cè)試方法，比如邊界掃描。
關(guān)于加測(cè)試點(diǎn)的要求：如果是光學(xué)測(cè)試或邊界掃描，不需要有測(cè)試點(diǎn)。如果是飛針測(cè)試、ICT、FCT那就需要有測(cè)試點(diǎn)。
以下是測(cè)試點(diǎn)的通用規(guī)則：測(cè)試點(diǎn)盡可能集中在焊接面，且要求均勻分部在單板上。測(cè)試點(diǎn)焊接直徑很好大于1mm，如果可以，優(yōu)先選用直徑為1.2mm的測(cè)試點(diǎn)。
當(dāng)常用設(shè)計(jì)的測(cè)試點(diǎn)焊盤0.8mm的居多，那么有要求：
·如果是通孔則要求通孔外Φ≥0.9mm、內(nèi)Φ≥0.5mm
·所有測(cè)試點(diǎn)要求打開防焊層
·測(cè)試點(diǎn)到PCB邊緣孔的間距>5mm
·PCB定位孔為直徑3.3mm的非金屬化圓孔至少兩個(gè)，為3個(gè)
·相鄰測(cè)試點(diǎn)的邊緣間距大于1mm
當(dāng)前常用的設(shè)計(jì)很少做到1mm這么大的間距那么要求：
·測(cè)試點(diǎn)到元器件的邊緣距離大于1mm，到元器件焊盤的邊緣間距大于0.5mm
·測(cè)試點(diǎn)中心到PCB邊緣間距大于3mm
·測(cè)試點(diǎn)到相鄰邊緣走線間距大于0.5mm
