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pcb多層線路板覆銅需要注意哪些問題2021-08-19
所謂覆銅就是將pcb多層線路板上閑置的空間作為基準面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。覆銅的意義在于，減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；與地線相連，還可以減小環(huán)路面積。敷銅方面需要注意那
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開關(guān)電源PCB線路板設(shè)計規(guī)范2021-08-19
在任何開關(guān)電源設(shè)計中，PCB線路板板的物理設(shè)計都是最后一個環(huán)節(jié)，如果設(shè)計方法不當，PCB線路板可能會輻射過多的電磁干擾，造成電源工作不穩(wěn)定，以下針對各個步驟中所需注意的事項進行分析:一、 從原理圖到PCB線路板的設(shè)
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pcb線路板外層電路蝕刻工藝解析2021-08-19
一.概述目前,印刷電路板(PCB多層線路板)加工的典型工藝采用"圖形電鍍法"。即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學方式將其余的銅箔腐蝕掉,稱為蝕刻。 要注意的
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講解pcb線路板的互連方式2021-08-19
電子元器件和機電部件都有電接點，兩個分立接點之間的電氣連通稱為互連。電子設(shè)備必須按照電路原理圖互連，才能實現(xiàn)預定的功能。 一塊PCB線路板作為整機的一個組成部分，一般不能構(gòu)成一個電子產(chǎn)品，必然存在對外連接
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電子元器件封裝知識2021-08-19
因為電子元器件必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB(印制PCB
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高性能pcb線路板的十四大重要特征2021-08-19
乍一看，PCB線路板不論內(nèi)在質(zhì)量如何，表面上都差不多。正是透過表面，我們才看到差異，而這些差異對PCB在整個壽命中的耐用性和功能至為關(guān)鍵。無論是在制造組裝流程還是在實際使用中，PCB都要具有可靠的性能，這一點至關(guān)重
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講解pcb板生產(chǎn)工藝中底片變形問題2021-08-19
一、PCB板生產(chǎn)工藝中底片變形原因與解決方法：原因：（1）溫濕度控制失靈（2）曝光機溫升過高解決方法：（1）通常情況下溫度控制在22±2℃，濕度在55%±5%RH。（2）采用冷光源或有冷卻裝置的曝機及不斷更換備份底片 二、底片變形修正的
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pcb線路板設(shè)計要考慮哪些方面2021-08-19
1 PCB線路板制作要求對于板材、板厚、銅厚、工藝、阻焊/字符顏色等要求清晰。以上要求是制作一個板子的基礎(chǔ)，因此R&D工程師必須寫清晰，這個在我所接觸的客戶來看，格力是做得相對好的，每個文件的技術(shù)要求都寫得很清
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異形PCB多層板，你該如何設(shè)計？2021-08-19
我們預想中的完整PCB多層板通常都是規(guī)整的矩形形狀。雖然大多數(shù)設(shè)計確實是矩形的，但是很多設(shè)計都需要不規(guī)則形狀的電路板，而這類形狀往往不太容易設(shè)計。本文給大家講解一下如何設(shè)計不規(guī)則形狀的PCB多層板。 如今
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教您pcb線路板中的高頻電路布線技巧2021-08-19
高頻電路往往集成度較高，布線密度大，采用多層板既是布線所必須，也是降低干擾的有效手段。在PCB Layout階段，合理的選擇一定層數(shù)的印制板尺寸，能充分利用中間層來設(shè)置屏蔽，更好地實現(xiàn)就近接地，并有效地降低寄生電感和
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pcb線路板覆銅時的注意事項2021-08-19
覆銅作為PCB線路板設(shè)計的一個重要環(huán)節(jié)，不管是國產(chǎn)的青越鋒PCB設(shè)計軟件，還國外的一些Protel，PowerPCB都提供了智能覆銅功能，那么怎樣才能敷好銅，我將自己一些想法與大家一起分享，希望能給同行帶來益處。 所謂覆銅，就是
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對pcb電路板表面處理工藝-沉金板與鍍金板的區(qū)別2021-08-19
PCB電路板的表面有幾種處理工藝：光板(表面不做任何處理)，松香板，OSP（有機焊料防護劑，比松香稍好），噴錫（有鉛錫、無鉛錫），鍍金板，沉金板等，這些是比較覺見的。 我們簡單介紹一下鍍金和沉金工藝的區(qū)別。 金手指板都需要鍍金
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