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開關電源類PCB線路板設計規(guī)范2021-08-19
一、 從原理圖到PCB線路板的設計流程 建立元件參數(shù)->輸入原理網(wǎng)表->設計參數(shù)設置->手工布局->手工布線->驗證設計->復查->CAM輸出。 二、 參數(shù)設置相鄰導線間距必須能滿足電氣安全要求，而且為了便于
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印刷線路板溫升因素分析及散熱技巧詳解2021-08-19
電子設備工作時產(chǎn)生的熱量，使設備內(nèi)部溫度迅速上升，若不及時將該熱量散發(fā)，設備會持續(xù)升溫，器件就會因過熱失效，電子設備的可靠性將下降。因此，對印刷線路板進行散熱處理十分重要。 一、印刷線路板溫升因素分析
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PCB線路板絲印網(wǎng)板制作工藝2021-08-19
今天，我們來聊一聊PCB線路板中絲印網(wǎng)板制作的工藝：PCB線路板絲印網(wǎng)板制作工藝一.繃網(wǎng)繃網(wǎng)步驟：網(wǎng)框清理--水平檢校--涂底層膠--拉網(wǎng)--測張力--涂粘膠--下網(wǎng)、封邊--儲存 作業(yè)說明：1.因網(wǎng)框重復使用，網(wǎng)框四周有殘存之
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PCB線路板OSP表面處理工藝詳解2021-08-19
今天，小編來給大家講解一下PCB線路板的OSP表面處理工藝：OSP是Organic Solderability Preservatives 的簡稱，中譯為有機保焊膜，又稱護銅劑，簡單的說OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學的方法長出一層有機皮膜，這層膜具有
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PCB線路板設計之黃金法則2021-08-19
盡管目前半導體集成度越來越高，許多應用也都有隨時可用的片上系統(tǒng)，同時許多功能強大且開箱即用的開發(fā)板也越來越可輕松獲取，但許多使用案例中電子產(chǎn)品的應用仍然需要使用定制PCB線路板。在一次性開發(fā)當中，即使一個
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PCB線路板熱風整平工藝技術詳解2021-08-19
熱風整平技術是目前應用較為成熟的技術，但因為其工藝處于一個高溫高壓的動態(tài)環(huán)境中，品質(zhì)難以控制穩(wěn)定。本文將對熱風整平工藝控制介紹一點心得。 熱風整平焊料涂覆ＨＡＬ(俗稱噴錫)是近幾年線路板廠使用較為廣泛的一
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印刷線路板的蝕刻工藝及過程控制2021-08-19
印刷線路板從光板到顯出線路圖形的過程是一個比較復雜的物理和化學反應的過程，本文就對其最后的一步--蝕刻進行解析。目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用"圖形電鍍法"。即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也
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FPC柔性線路板設計中的常見問題2021-08-19
一、焊盤的重疊 1、焊盤（除表面貼焊盤外）的重疊，意味孔的重疊，在鉆孔工序會因為在一處多次鉆孔導致斷鉆頭，導致孔的損傷。 2、多層板中兩個孔重疊，如一個孔位為隔離盤，另一孔位為連接盤（花焊盤），這樣繪
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印刷線路板的層數(shù)詳解2021-08-19
印刷線路板按層數(shù)來分的話分為單面板，雙面板，和多層線路板三個大的分類。首先是單面板，在最基本的印刷線路板上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現(xiàn)在其中一面，所以就稱這種印刷線路板叫作單面
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PCB線路板設計中CAM技術的應用2021-08-19
隨著PCB線路板的線路設計越來越復雜，線路密度越來越高，金手指也由單純的手指圖形向各種奇特外形開展（如手指形、圓形、方形、甚至有局部線路需求用金手指消費線鍍厚金）。傳統(tǒng)的金手指電鍍中采用手工包抗電鍍藍膠紙
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PCB線路板鍍覆廢液詳解2021-08-19
從久遠來看，PCB鍍覆廢液在綜合應用上投資，可以浪費資金降低本錢。 PCB鍍覆運用多種化學商品。這些化學商品發(fā)生的廢棄液經(jīng)綜合應用處置對化工消費均爲有用資料，而一旦由消費進程中排出就成爲最無害的物質(zhì)。PCB鍍覆
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降低汽車PCB線路板缺陷率的六大方法2021-08-19
汽車電子市場是繼電腦、通訊之后PCB線路板的第三大使用范疇。隨著汽車從傳統(tǒng)意義上的機器商品，逐漸演化、開展成爲智能化、信息化、機電一體化的高技術商品，電子技術在汽車上的使用已非常普遍，無論是發(fā)起機零碎，還
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