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教你如何降低PCB線路板設(shè)計(jì)中的RF效應(yīng)？2021-08-19
印刷線路板零碎的互連包括：芯片到電路板、PCB線路板內(nèi)互連以及線路板與內(nèi)部器件之間的三類互連。在RF設(shè)計(jì)中，互連點(diǎn)處的電磁特性是工程設(shè)計(jì)面臨的次要成績(jī)之一，本文引見上述三類互連設(shè)計(jì)的各種技巧，內(nèi)容觸及器件裝
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印刷線路板設(shè)計(jì)中可能產(chǎn)生的基板問題詳解2021-08-19
在印刷線路板設(shè)計(jì)進(jìn)程中基板產(chǎn)生的問題主要有以下幾點(diǎn)：一、各種錫焊問題景象征兆：冷焊點(diǎn)或錫焊點(diǎn)有爆破孔。反省辦法：浸焊前和浸焊后對(duì)孔停止常常分析，以發(fā)現(xiàn)銅受應(yīng)力的中央，此外，對(duì)原材料實(shí)行進(jìn)料檢驗(yàn)。能夠的緣由：1.
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印刷線路板覆銅箔層壓板方法2021-08-19
PCB多層板覆銅箔層壓板是制造印刷線路板的基板資料，它除用作支撐各種元器件外，并能終了它們之間的電氣聯(lián)接或電絕緣。印刷線路板覆箔板的制造進(jìn)程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強(qiáng)資料浸漬環(huán)氧樹脂、酚醛樹
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pcb多層板檢測(cè)技術(shù)2021-08-19
隨著表面貼裝技術(shù)的引人，PCB多層板的封裝密度飛速增加。因此，即使對(duì)于密度不高、一般數(shù)量的PCB多層板，PCB多層板的自動(dòng)檢測(cè)不但是基本的，而且也是經(jīng)濟(jì)的。在復(fù)雜的PCB多層板檢測(cè)中，兩種常見的方法是針床測(cè)試法和雙探
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教你如何設(shè)計(jì)混合信號(hào)印刷線路板！2021-08-19
PCB多層線路板 模擬電路的工作依賴連續(xù)變化的電流和電壓。數(shù)字電路的工作依賴在接收端根據(jù)預(yù)先定義的電壓電平或門限對(duì)高電平或低電平的檢測(cè)，它相當(dāng)于判斷邏輯狀態(tài)的“真”或“假”。在數(shù)字電路的高電平和低電
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PCB多層板鍍層不良原因2021-08-19
1、針孔。針孔是由于鍍件表面吸附著氫氣，遲遲不釋放。使鍍液無法親潤(rùn)鍍件表面，從而無法電析鍍層。隨著析氫點(diǎn)周圍區(qū)域鍍層厚度的增加，析氫點(diǎn)就形成了一個(gè)針孔。特點(diǎn)是一個(gè)發(fā)亮的圓孔，有時(shí)還有一個(gè)向上的小尾巴“”
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影響PCB多層板外觀因素2021-08-19
1、概述隨著pcb多層板制造技術(shù)的快速發(fā)展，用戶現(xiàn)在不僅對(duì)pcb多層板的內(nèi)在質(zhì)量（內(nèi)在質(zhì)量是指孔電阻、銅箔厚度、通斷測(cè)試、可焊性等）要求愈來愈高，還對(duì)pcb多層板的外觀提出了更高的要求，比如：油墨顏色要均勻無雜質(zhì)、銅
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FPC柔性線路板的優(yōu)點(diǎn)及用途2021-08-19
FPC柔性線路板可以解決電子產(chǎn)品中最小化設(shè)計(jì)/封裝問題。以下是在這些方面具有的獨(dú)特優(yōu)點(diǎn): 1)用一個(gè)FPC柔性線路板或硬軟電路代替多層剛性板和連接器?！ ?) 代替剛性板/帶狀電纜裝備?！ ?) 用實(shí)心的或圖
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PCB線路板光致成像工藝詳解2021-08-19
什么是PCB線路板光致成像工藝呢？不少人對(duì)這個(gè)工藝不是很了解，下面有PCB線路板抄板工程師給大家簡(jiǎn)單介紹什么PCB線路板光致成像工藝。PCB線路板光致成像工藝是對(duì)涂覆在PCB線路板基材上的光致抗蝕劑進(jìn)行曝光，使其硬
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PCB線路板技術(shù)在FPC柔性線路板上貼裝SMT的幾種方案2021-08-19
根據(jù)貼裝精度要求以及元件種類和數(shù)量的不同，目前常用的方案如下幾種：方案1、多片貼裝：多片F(xiàn)PC柔性線路板靠定位模板定位于托半上，并全程固定在托板上一起SMT貼裝。1. 適用范圍：A、 元件種類：片狀元件一般體積大于0603
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提高PCB多層板層壓品質(zhì)的幾種工藝技術(shù)2021-08-19
由于電子技術(shù)的飛速發(fā)展，促使了pcb線路板技術(shù)的不斷發(fā)展。pcb線路板經(jīng)由單面-雙面一多層發(fā)展，并且pcb多層板的比重在逐年增加。pcb多層板表現(xiàn)在向高*精*密*細(xì)*大和小二個(gè)極端發(fā)展。而pcb多層板制造的一個(gè)重要工序
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pcb多層板甩銅原因解析！2021-08-19
一、 PCB多層板廠制程因素： 1、銅箔蝕刻過度，市場(chǎng)上使用的電解銅箔一般為單面鍍鋅（俗稱灰化箔）及單面鍍銅（俗稱紅化箔），常見的甩銅一般為70um以上的鍍鋅銅箔，紅化箔及18um 以下灰化箔基本都未出現(xiàn)過批量性的甩銅?？蛻?/p>
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