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PCB線路板常規(guī)設計參數(shù)詳解2021-08-19
一流的生產(chǎn)來自一流的設計,PCB的生產(chǎn)離不開你設計的配合,各位工程師請按常規(guī)生產(chǎn)制作工藝詳解來進行設計相關設計參數(shù)詳解：一．via過孔(就是俗稱的導電孔)1、最小孔徑:0.3mm(12mil)2、最小過孔（VIA）孔徑不小于0.3mm(
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PCB線路板焊接技術詳解2021-08-19
PCB線路板發(fā)展歷程，一種明顯的趨勢是回流焊技術。基本上是傳統(tǒng)插裝件也可用回流焊工藝，這就是一般所說的通孔回流焊接。好處是在同一時間內(nèi)完成所有的焊點，使生產(chǎn)成本到最低。然而溫度敏感元件卻限制了回流焊
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pcb線路板銅箔工藝發(fā)展2021-08-19
(一)世界銅箔生產(chǎn)的發(fā)展簡況 1937 年美國的Anaconda公司煉銅廠開始建立了銅箔生產(chǎn)業(yè)。當時的銅箔只是用于木層房頂?shù)姆浪矫妗?0 世紀50 年代初，由于PCB線路板業(yè)的出現(xiàn)，銅箔業(yè)才成為重要的與電子信息產(chǎn)業(yè)
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pcb多層覆銅板板材等級劃分詳解2021-08-19
1.FR-4 A1級PCB多層覆銅板 此級主要應用于、通訊、電腦、數(shù)字電路、工業(yè)儀器儀表、汽車電路等電子產(chǎn)品。該系列產(chǎn)品之質(zhì)量完全達到世界一流水平，為本公司檔次最高，性能最佳的產(chǎn)品?！ ?.FR-4 A2級PCB多層覆
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pcb多層板網(wǎng)印問題詳解2021-08-19
1.網(wǎng)版方面的故障 網(wǎng)版方面的故障，有制網(wǎng)版時產(chǎn)生的問題，也有PCB多層板網(wǎng)印過程中網(wǎng)版產(chǎn)生的問題，本文僅就PCB多層板網(wǎng)印過程中網(wǎng)版出現(xiàn)的故障原因及對策加以敘述?！ ?.1堵孔 初次使用的新網(wǎng)版時印料
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pcb多層板表面阻焊層的應用2021-08-19
一、PCB多層板表面阻焊層的應用PCB多層板的阻焊膜是一個永久性的保護層，它不僅在功能上具有防焊、保護、提高絕緣電阻等作用，而且對PCB多層板的外觀質(zhì)量也有很大影響。早期阻焊膜印刷是先使用阻焊底片制作網(wǎng)版圖
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pcb多層板盲孔電鍍技術詳解2021-08-19
隨著電子產(chǎn)品向短、薄、輕、小和高性能方向發(fā)展，作為承載電子器件的PCB多層板布線密度和孔密度越來越高，致使其制造過程越來越復雜。為順應PCB多層板制作需要，一方面企業(yè)不斷更新設備，另方面內(nèi)部節(jié)約挖潛，通過研究、
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PCB多層板表面處理與濕式制程2021-08-19
1、Abrasives 磨料，刷材 對PCB多層板面進行清潔前處理而磨刷銅面所用到的各種物料，如聚合物不織布，或不織布摻加金剛砂，或其砂料之各型免材，以及浮石粉(Pumice Slurry)等均稱之為 Abrasives 。不過這種摻和
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PCB多層板銅鍍層及鍍鎳層的性質(zhì)及用途詳解2021-08-19
1、PCB多層板銅鍍層的性質(zhì)及用途： PCB多層板銅鍍層呈美麗的玫瑰色，性質(zhì)柔軟，富有延展性，易于拋光，并具有良好的導熱性和導電性。但它在空氣中易于氧化，從而迅速失去光澤，因而不適合作為防護—裝飾性鍍層的“表
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pcb多層板制程問題原因2021-08-19
1. PCB多層板制程上發(fā)生的問題千奇百怪, 而制程工程師往往擔任起法醫(yī)-驗尸責任(不良成因分析與解決對策).。故發(fā)起此討論題, 主要目的為以設備區(qū)逐一討論分上包含人, 機, 物, 料, 條件上可能會導致產(chǎn)生的問
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絲網(wǎng)印刷在pcb多層板制造中的應用2021-08-19
隨著網(wǎng)印技術的不斷發(fā)展，用于PCB多層板行業(yè)的新型網(wǎng)印材料、網(wǎng)印工藝及檢測設備已日臻完善，使得當前的網(wǎng)印工藝技術能夠適應高密度的PCB多層板生產(chǎn)。絲網(wǎng)印刷在PCB多層板制造中的應用主要有以下三個方面： a
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pcb多層板參數(shù)詳解2021-08-19
電子設備高頻化是發(fā)展趨勢，尤其在無線網(wǎng)絡、衛(wèi)星通訊的日益發(fā)展信息產(chǎn)品走向高速與高頻化及通訊產(chǎn)品走向大速度快的無線之語音、視像和數(shù)據(jù)規(guī)范化。因此發(fā)展的新一代產(chǎn)品需要PCB多層板，衛(wèi)星系統(tǒng)、計算機等通
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